產(chǎn)品名稱：X熒光能譜儀Rohs檢測(cè)儀 鍍層測(cè)厚儀膜測(cè)厚儀

樣品室
樣品類型 固體、粉末、液體、濾渣、鍍層和其它
尺寸 30.5cm(w)x38.9cm(D)x6.6cm(H)
增高室(選購(gòu)件): 21.5cm或37.1cm
單位盤 樣品可大至樣品室大小
10位盤(選購(gòu)件) 帶自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，樣品可大至47mm
20位盤(選購(gòu)件) 樣品可大至31mm
自動(dòng)和手動(dòng)盤 為特種樣品專用的樣品盤，選購(gòu)件
環(huán)境 空氣、真空(選購(gòu)件)和充氦(選購(gòu)件)

激發(fā)
X-光管 超高通量，端窗，RH靶，76um鈹窗，空氣冷卻，其它靶可選
X-光發(fā)生器 4-50KV，1KV間隔。O.02-2.OmA,0.02mA 間隔
濾光片 7種濾光片加1空位，自動(dòng)選擇
準(zhǔn)直器(選購(gòu)件) 1.0、2.0、3.5、6.8和8.8 五種

檢測(cè)配置器
Si(Li)電致冷 Si(Li)面積15mm2，分辨率<155 ev="" Si(Li)LN Si(Li)面積30mm2，分辨率<149 ev<="" p="">

數(shù)據(jù)采集
數(shù)字脈沖處理器 全部參數(shù)程序控制，自動(dòng)能量校正
多道脈沖分析器 32位，4096道多道分析器
數(shù)據(jù)接口 計(jì)算機(jī)以太網(wǎng)接口

分析處理器和WinTrace
計(jì)算機(jī)／打印機(jī) 主流計(jì)算機(jī)和彩色打印機(jī)
顯示 X-射線能譜，重疊譜比較，峰鑒定標(biāo)記，分析參數(shù)
輸出 監(jiān)視器，圖形打印機(jī)和調(diào)制解調(diào)器
自動(dòng)化 樣品室環(huán)境，X一射線源輸出，濾光片選擇，多次激發(fā)條件，
和樣品選擇
譜處理 自動(dòng)元素鑒定，數(shù)字濾波本底扣除，*小二乘法經(jīng)驗(yàn)峰去卷積，
總峰強(qiáng)度，和凈峰強(qiáng)度
分析技術(shù) 經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法和基本參數(shù)法，歸一化，校正曲線圖顯示
操作系統(tǒng) 微軟WindowsXP及更新的版本

尺寸和重量
外形尺寸 寬71.88cm，高41.15cm，深59.18cm
重量 90.7kg

使用要求
電源 100、115或230VAC,50或60hz，功率1000W，真空泵需2000W
電話 遙控診斷和遙控監(jiān)測(cè)需要通過因特網(wǎng)連線

環(huán)境要求
溫度 O～32℃
濕度 20～80％RH(無冷凝水)

參考方法
ASTM方法
D5839-96(2001) X-熒光能譜法測(cè)定危險(xiǎn)廢燃料中痕量元素的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法
D6052.97 X-熒光能譜法對(duì)液體危險(xiǎn)廢料中元素分析的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法

主要特點(diǎn)
 

超大Si(Li) 晶體，具有極高的痕量分析的靈敏度，打破lng的檢測(cè)限壁壘
全數(shù)字脈沖處理器技術(shù)，死時(shí)間達(dá)60%， 以及優(yōu)異的峰背比
**FP無標(biāo)樣分析軟件，進(jìn)行無標(biāo)樣分析，減少對(duì)標(biāo)樣的依賴性
高靈敏電制冷Si(Li) 探測(cè)器技術(shù), 儀器免維護(hù)和零費(fèi)用運(yùn)行
超大樣品室，可容納300mm400mm的樣品
全自動(dòng)校準(zhǔn)，自動(dòng)監(jiān)測(cè)，自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)，完全計(jì)算機(jī)控制
鍍層和薄膜測(cè)量技術(shù), 具有無標(biāo)樣分析測(cè)厚技術(shù)
ARL QUANT''X 應(yīng)用

氣溶膠顆粒濾膜
應(yīng)對(duì)RoHS & WEEE 指令分析
刑偵以及痕量分析
營(yíng)養(yǎng)添加劑
磁性磁性介質(zhì)、半導(dǎo)體器件、PCB板等鍍層鍍膜（疊層）測(cè)厚及材料分析
高性能，操作簡(jiǎn)便WinTrace軟件

直觀
功能強(qiáng)大
**
操作靈活，方便用戶

【應(yīng) 用】

【樣品盤選件】